ASML:今年 EUV 设备生产台数将超 50 台High-NA EUV 量产型号将于 2024 年底或 2025 年初推出
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ASML:今年 EUV 设备生产台数将超 50 台High-NA EUV 量产型号将于 2024 年底或 2025 年初推出

2023-12-13

  据 The Elec 报道,ASML 近日在“2022 半导体 EUV 生态系统全球大会”上指出,ASML 的 EUV 设备生产台数已经从 2019 年的 22 台增加到 2021 年的 42 台,预计今年将超过 50 台,明年生产台数将进一步增加。High-NA EUV 设备将于明年年底推出初始版本,量产型号将于 2024 年底或 2025 年初推出。

  在 10 月 19 日的第三季度财务报表公告中,ASML 表示:“在 EUV High-NA 业务中,ASML 收到了 TWINSCAN EXE:5200 的额外订单;目前所有的 EUV 客户都已提交 High-NA 订单。”High-NA EUV 设备是将集光能力的镜头数值孔径(NA)从 0.33 提高到 0.55 的设备。比现有的 EUV 设备处理更精细的半导体电路。业界大多数人认为,High-NA 设备对 2nm 工艺至关重要。

  另据 etnews 报道,三星电子和 SK 海力士向光刻机巨头 ASML 订购了下一代半导体设备 High-NA 极紫外光(EUV)曝光设备。继台积电和英特尔之后,韩国半导体制造商也在准备引进可以在一定程度上完成 2nm 工艺的设备。对最先进工艺的竞争预计将加剧。

  IT之家了解到,High-NA EUV 设备比目前使用的 EUV 设备更昂贵,但它可以一次性实现超精细工艺(单次图案化),这可以极大地提高生产力。就三星电子而言,有必要在 3nm 量产后抢先确保 High-NA EUV 设备用于 2nm 量产。现有的 EUV 设备估计需要 2000 亿韩元(约 10.08 亿元人民币)至 3000 亿韩元(约 15.12 亿元人民币),而 High-NA EUV 设备估计要消耗 5000 亿韩元(约 25.2 亿元人民币)。

  关键字:编辑:王兆楠 引用地址:ASML:今年 EUV 设备生产台数将超 50 台,High-NA EUV 量产型号将于 2024 年底或 2025 年初推出

  路透社记者:据报道,荷兰外贸与发展合作大臣施赖纳马赫尔向荷议会致函称,出于国家安全考虑,荷兰将于今年夏天之前对其芯片出口实施限制性措施。中方对此有何评论? 毛宁:中方注意到有关报道,对荷方以行政手段干预限制中荷企业正常经贸往来的行为表示不满,已向荷方提出交涉。近年来,美国为剥夺中国发展权利、维护自身霸权,泛化国家安全概念,将经贸科技问题政治化、工具化,胁迫诱拉一些国家对华采取出口限制措施。有关霸凌霸道行径严重破坏市场规则和国际经贸秩序,不仅损害中国企业合法权益,也严重冲击全球产业链供应链稳定和世界经济发展,中方对此坚决反对。 希望荷方秉持客观公正立场和市场原则,尊重契约精神,不滥用出口管制措施,维护国际产业链供应链稳定和自

  在2019年,台积电和三星都准备量产7纳米的EUV工艺了,并且明年也会是5纳米工艺的一个重要节点。要知道,在半导体制造的工艺中,最重要而且最复杂的就是光刻步骤,往往光这部分的成本就能占到33%左右,所以半导体想要有突破性的发展,和光刻机的提升密不可分。 在光刻机这样的领域,荷兰的ASML公司是毫无疑问的王者。目前最先进的光刻机就是来自这家ASML公司生产的EUV光刻机,每台售价超过1亿美元,而且供不应求。 ASML主体业务是光刻机,在光刻机领域处于绝对领先的地位。在45纳米以下制程的高端光刻机市场中,占据80%以上的市场占有率,而在EUV光刻机领域,目前处于绝对垄断地位,市占率

  研发新代机型,2025年1纳米工艺可期 /

  由于对芯片的高需求和客户愿意为其服务支付的价格持续上涨,台积电今年的收入将创下该公司的历史记录。尽管该公司承认针对消费设备的芯片需求正在放缓,但对 5G、AI、HPC 和汽车芯片的需求保持稳定。事实上,台积电目前的主体问题是获得更多的晶圆厂设备,因为 ASML 和其他工具公司报告称,对半导体生产工具的需求大大超过了供应。 上周台积电公布了 2022 年第二季度的财务业绩。该公司的季度收入达到创纪录的 182 亿美元,同比增长 43.5%。该公司透露 ,虽然其4月和5月的销售额(分别)增长了 55% 和 65.3%,但其 6 月的收入“仅”同比增长 18.5%,这表明销售增长放缓。 客户端设备需求放缓 “由

  图片来自中央通讯社   集微网6月16日消息,据台湾精实新闻(MoneyDJ)报道,汉微科于今(16)日上午7时30分举行重大讯息记者会,公开宣布汉微科与ASML签署股份转换契约,ASML将收购汉微科全部流通在外之普通股股份,每股收购价为1410元,总交易金额约新台币1000亿元(约27.5亿欧元 ),而汉微科也将成为ASML(或其指定之子公司)100%持股之子公司。本次股份转换案预计于今(2016)年第四季完成,而汉微科届时也将下市。   汉微科董事长许金荣表示,这是双方情投意合。   汉微科表示,此次整并目的主要系考量长期发展趋势,并为整合资源、提升营运规模,以提升公司竞争优势,就预计产生之

  据businesskorea报道,三星正寻求加强与荷兰半导体设备制造商ASML的技术和投资合作。 该报道称,包括CEO Peter Burnink在内的ASML高管于上周访问了三星的半导体工厂,讨论了在EUV光刻机供应和开发方面的合作。 ASML高管与三星副董事长金基南进行了会谈。业内人士认为,三星在此次会谈中要求ASML供应更多的EUV光刻机,并讨论了双方在开发下一代EUV光刻机方面的合作。 据悉,三星需要更加多的EUV光刻机来扩大其在全球晶圆制造市场的份额。然而,作为世界上唯一的EUV光刻机制造商,ASML向台积电提供的设备要多于三星。 因此三星希望与ASML建立技术联盟,以确保下一代EUV光刻机的供应。对于ASML来说,与

  10奈米及7奈米等先进制程节点带动极紫外线(EUV)设备持续成长,看好未来潜在商机,半导体设备大厂艾司摩尔(ASML)也加速布局脚步,提升EUV设备出货量,计划于2018年达到出货20台, 2019年出货30台以上EUV设备的目标。 ASML总裁暨执行长Peter Wennink表示,该公司的第一季营收超出预期,根本原因除了来自于客户对于深紫外光(DUV)微影系统和全方位微影方案(Holistic Litho)的需求外,还有EUV的业务持续成长。 ASML于2018年第一季完成3台EUV系统的出货,另1台正准备出货中;且同时于第一季获得9台EUV设备--NXE:3400B的订单。 Wennink进一步说明,种种迹象来看,该公司看到

  随着晶圆代工厂台积电及记忆体厂三星电子的7纳米逻辑制程均支援极紫外光(EUV)微影技术,并会在2019年进入量产阶段,半导体龙头英特尔也确定正在开发中的7纳米制程会支援新一代EUV技术。 英特尔10纳米制程推进不如预期,导致14纳米产能供不应求,并造成2018年第四季以来的处理器缺货问题,预期要等到2019年第二季才会获得纾解。英特尔日前已宣布将扩大资本支出提升产能,并且预期10纳米Ice Lake处理器将在今年第四季量产出货。 至于英特尔未来制程微缩计划,据外电报导,掌管英特尔制程及制造业务技术及系统架构事业的总裁兼首席工程师Murthy Renduchintala日前指出,10纳米制程与2014年订定的制程标准相同,不

  技术实现 /

  据外媒报道,三星电子已于近日利用远紫外线纳米芯片工艺的开发。最初,这家韩国半导体巨头计划在今年下半年完成这项技术,但最终提前6个月实现目标。三星的这项新技术将在今年投入量产,目前该公司正准备向高通提供样品。据悉,高通是三星7纳米工艺的首家企业客户。 点评:不但顺利完成了7纳米芯片工艺的开发,还提前了6个月。三星可谓是在芯片领域铆足了劲。之所以这么拼命地干,是因为三星尝到了芯片的“甜头”。三星对移动领域的长期关注与投入,尤其是在内存与芯片领域的投入,为其带来了丰厚的收入。在手机芯片领域,三星最大的对手是台积电。为了赶超对手,三星甚至已经启动了5纳米工艺的研发工作,并在韩国建造一座远紫外线芯片制造产线。提前布局、

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  AI狂潮已经翻腾了一年,在这场狂欢中,AI芯片无疑是最受益,也最引人关注的。一向强调“全面禁售”AI芯片的美国,最近几日,开始逐渐改口, ...

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  12 月 12 日消息,台积电和三星都计划 2025 年开始量产 2nm 工艺芯片,双方的早期争夺战已经打响。根据英国 Financial Times 报 ...

  12月12日消息,据外国媒体报道,台积电2021年11月份宣布与索尼半导体解决方案公司在日本熊本县成立合资公司并建设的晶圆代工厂,在次年就已开始 ...

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